Redpitaya: Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
No edit summary |
mNo edit summary |
||
(One intermediate revision by the same user not shown) | |||
Line 21: | Line 21: | ||
== Plannen == | == Plannen == | ||
Inmiddels is het board ontdaan van zijn geele behuizing en is er een nieuwe behuizing gemaakt met de 3D printer, vervolgens is deze behuizing volledig ingepakt met koper tape waarbij het als RF shielding dient. | Inmiddels is het board ontdaan van zijn geele behuizing en is er een nieuwe behuizing gemaakt met de 3D printer, vervolgens is deze behuizing volledig ingepakt met koper tape waarbij het als RF shielding dient.<br> | ||
Of ik de behuizing ga behouden in zijn huidige form weet ik nog niet, in verband met andere modificaties ga ik hoogst waarschijnlijk een andere behuizing ontwerpen die beter aansluit bij de komende modificaties. | Of ik de behuizing ga behouden in zijn huidige form weet ik nog niet, in verband met andere modificaties ga ik hoogst waarschijnlijk een andere behuizing ontwerpen die beter aansluit bij de komende modificaties.<br> | ||
== 3D Print spul == | == 3D Print spul == | ||
Line 41: | Line 41: | ||
File:Red_Pitaya-8.jpg|8. | File:Red_Pitaya-8.jpg|8. | ||
File:Red_Pitaya-9.jpg|9. | File:Red_Pitaya-9.jpg|9. | ||
File:Red_Pitaya-10.jpg|10. | File:Red_Pitaya-10-P1000565.jpg|10. | ||
File:Red_Pitaya-11.jpg|11. | File:Red_Pitaya-11-P1000566.jpg|11. | ||
File:Red_Pitaya-12.jpg|12. | File:Red_Pitaya-12-P1000600.jpg|12. | ||
</gallery> | </gallery> |
Latest revision as of 00:50, 20 July 2019
Project Red Pitaya | |
---|---|
![]() | |
Software Defined Radio kit | |
Status | In progress |
Contact | Crashjuh |
Last Update | 2019-07-20 |
Test & Measurement applications running on a credit card sized SoC (FPGA+CPU) based Open SW source DAQ platform
Features
Materialen
- Red Pitaya board.
- PLA voor de behuizing.
- Omdat ik die nog in het juiste formaat (40x40) had liggen een 12volt DC 0.11Ah ventilator.
- DC-DC boost converter om de ventilator op de 5 volt onboard spanning te laten werken.
Plannen
Inmiddels is het board ontdaan van zijn geele behuizing en is er een nieuwe behuizing gemaakt met de 3D printer, vervolgens is deze behuizing volledig ingepakt met koper tape waarbij het als RF shielding dient.
Of ik de behuizing ga behouden in zijn huidige form weet ik nog niet, in verband met andere modificaties ga ik hoogst waarschijnlijk een andere behuizing ontwerpen die beter aansluit bij de komende modificaties.