Hot Plate Soldering

From RevSpace
Jump to: navigation, search
Project Hot Plate Soldering
Status In progress
Contact Crashjuh
Last Update 2017-01-14

Hot Plate Soldering is een vorm van solderen door middel van een hete plaat waar de pcb met componenten op wordt gelegd.
Door de hete plaat tot een bepaalde temperatuur te verwarmen zal het soldeermiddel op het punt komen dat het gaat smelten.
Wat een Hot Plate ook zo mooi maakt, is dat je er bijvoorbeeld ook grotere objecten mee kunt verwarmen/solderen of desolderen, iets wat met een soldeerbout niet altijd mogelijk is of moelijk te doen is.

60/40 loodsoldeer heeft een smeltpunt van ongeveer 185 graden en loodvrije soldeer ongeveer 200-230 graden, afhankelijk van de legering.
(Wikipedia heeft een goede lijst van reflow temperaturen.) De hot plate kan gemakkelijk deze temperaturen bereiken binnen enkele minuten en kan nog veel warmer worden als dat nodig is.
Overigens kan de hot plate ook worden gebruikt op lagere temperaturen voor b.v. voorverwarmen van een pcb om met hete lucht van bovenaf te werken.

Status

Op het moment is er een aluminium plaat voorzien van 4 maal 50 watt weerstanden, deze plaat moet dienst doen als warmteverdeler, daar bovenop is weer een iets dikkere aluminium plaat bevestigd.
NTC (Thermistor) ligt ook klaar, moet alleen nog even bedenken hoe ik die onder op de aluminium plaat tussen de weerstanden ga monteren.
Een PID-regelaar ligt ook klaar, deze moet nog in een behuizing komen met de stroomvoorziening en de bedieningsknoppen.

14 Januari 2017

Er is inmiddels een versie 2 in de maak. Deze doet verder hetzelfde als versie 1 maar wordt anders opgebouwd en bestaat uit iets andere componenten. Versie 2 maakt gebruik van een 2400 Watt verwarmingselement, deze zal veel sneller op temperatuur zijn en kan ook veel heter worden dan versie 1. Overigens gaat de bouw van versie 1 ook gewoon door.

Ik zal eerdaags foto's van beide versies online zetten voor zover het er nu allemaal bij ligt.


Nog doen

Standoffs maken/kopen, het liefst van keramiek, voor versie 1 en 2
Bodemplaat maken voor onder de standoffs, voor versie 1 en 2
Behuizing regelen voor de PID-regelaar, bedieningsknoppen en voeding, voor versie 1 en 2